产品特点
• 工业标准SMD包装
• 无稳压输出
• 加强型绝缘，隔离耐压4000VAC ，额定工作电压300Vrms
• 低漏电流< 2µA
• 工作环境温度范围：-25℃至+80℃
• 可水洗制程(选项)
• 根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
• 可提供卷带式包裝
• 通过第四版医疗EMC标准EMI EN55011 & EMS EN60601-1-2
• 通过第三版医疗安规IEC/EN 60601-1 & ANSI/AAMI ES60601-1(1×MOPP & 2×MOOP)认证
• 通过国际安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1)认证与CE标志 

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