产品特点
• 工业SMD包装
• 无稳压输出
• 隔离耐压1500VDC
• 工作环境温度范围：-40℃至+90℃
• 可水洗制程(选项)
• 根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程
• 可提供卷带式包裝
• 符合国际安规UL/cUL/IEC/EN 62368-1(60950-1)认证

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