产品特点: • 工业SMD包装 • 隔离耐压1000vdc • 操作环境温度范围:-40℃至+85℃ • 可水洗制程 • 根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程 • 可提供磁带和卷轴包装
MSAU400技术规格书