MSAU400
MSAU400
产品特点: 

• 工业SMD包装

• 隔离耐压1000vdc

• 操作环境温度范围:-40℃至+85℃

• 可水洗制程

• 根据IPC/ JEDEC J-STD-020D.1具备合格的无铅回流焊接制程

• 可提供磁带和卷轴包装
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